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Ecole Normale Supérieure de l’enseignement Technique Année 2015-2016 Page 1 sur 8 COURS DE GESTION DE LA PRODUCTION Partie 1 : GESTION DE LA PRODUCTION Etude de cas > Description des produits Une entreprise, spécialisée dans la fabrication de petits appareils électroménagers, installe dans toute une famille d'appareils une alimentation (repérée AL014 dans le fichier stock). Cette alimentation, fabriquée à l'aide d'un circuit imprimé de 45 x 40 mm, permet de fournir une alimentation constante de 5 V à partir d'un module d'alimentation secteur fournissant une tension comprise entre 8 et 12 V. Le schéma de principe de cette alimentation et les schémas de réalisation et d'implantation du circuit imprimé sont les suivants : Ecole Normale Supérieure de l’enseignement Technique Année 2015-2016 Page 2 sur 8 La réalisation de cette alimentation nécessite les composants suivants : Type Désignation Résistances R1, R2 = 10 kÇ2, 5%, 1/4 W R3=22052,5%,1/4W Condensateurs Cl = 100 pF/25 V, radial électrochimique C2, C3 = 100 nF/250 V, polyester C4 = 10 pF/16 V, radial électrochimique Semi-conducteurs D1 = 1N4001 D2 = LED Rouge 5 mm T1 = BC547B IC1 = 7805 Boîtier : Boîtier type Bopla EG406 de 65 x 50 x 30 mm équipé de 5 douilles plateau > Description du processus de production Le circuit imprimé est fabriqué, dans un atelier spécialisé, à partir d'une plaque de 985 x 1 225 mm coûtant 46 € HT pièce. Le masque qui sert à la réalisation des circuits imprimés permet d'en faire à chaque fois 110 (11 rangées de 10) dans une plaque de 460 x 460 mm. Les circuits sont ensuite découpés par cisaillage aux dimensions voulues, percés et nettoyés avant d'être stockés en magasin sous le code CI052 (voir processus détaillé ci-après). Dans un autre atelier, tous les composants, excepté le semi-conducteur D2, sont insérés sur le circuit imprimé par un robot. Après cette phase d'insertion, le circuit est soudé à la vague, nettoyé et stocké en magasin. Dans une phase d'assemblage final, le semi-conducteur D2 est soudé manuellement sur le circuit imprimé après avoir été vissé sur le boîtier par un opérateur. Cette opération, pourtant relativement simple, se trouve en fin de chaîne au moment de l'assemblage final. La cadence soutenue demandée à l'employé le conduit assez régulièrement à casser un semi-conducteur D2 sur 50. Ecole Normale Supérieure de l’enseignement Technique Année 2015-2016 Page 3 sur 8 Le processus opératoire peut se détailler de la manière suivante Atelier Opération Type Durée Atelier des circuits imprimés Insolation d'une plaque de 460 x 460 mm Semi-Auto 1 min Révélation Manuel 5 min Gravure Automatique 10 min Stripage (enlever la résine de protection) protection) Automatique 2 min Lavage par jet d'eau Automatique 1 min Étamage Manuel 10 sec Lavage par jet d'eau Automatique 1 min Découpage à la cisaille Manuel 10 sec/coupe Empilage par 5 circuits Manuel 1 min/paquet Montage sur perceuse Manuel 10 sec Perçage Automatique 20 sec Démontage, soufflage Manuel 15 sec Vernissage (vernis épargne) Automatique 1 sec Séchage à l'air chaud à 80 °C Automatique 2 mn Assemblage du circuit imprimé Mise sur palette Manuel 10 sec Insertion des composants Automatique 30 sec Soudage à la vague Automatique 2 sec Nettoyage par solvant organique Manuel 1 min Assemblage de l'alimentation Montage de la LED sur la boîtier Manuel 30 sec Montage du circuit imprimé dans le boitier boîtier Manuel 2 min Soudage de la LED Manuel 5 sec Fermeture du boîtier par vis Manuel 1 min On précise que l'opération de découpage à cisaille n'entraîne pas de chute spécifique à cette opération et que le masque de réalisation des circuits imprimés dispose les circuits au centre de la plaque afin d'éviter les défauts de bordure. Pour cette même opération, la capacité de coupe de la cisaille ne permet pas d'empiler les circuits imprimés. Dans une plaque approvisionnée, on estime qu'une bordure de 2 cm sur tout le pourtour est inutilisable pour des problèmes de qualité. De plus, la machine permettant l'insolation de la plaque nous impose d'avoir des masques carrés de 500 mm maximum et 200 mm minimum de coté. Ce problème technique, lié au problème de positionnement sur une machine un peu vétuste, a conduit au choix d'un masque de 460 x 460 mm. Ecole Normale Supérieure de l’enseignement Technique Année 2015-2016 Page 4 sur 8 > Description de l'atelier des circuits imprimés Cet atelier est composé de deux zones bien distinctes :  la zone de réalisation du circuit imprimé;  la zone de mise en forme du circuit imprimé. Le temps de travail sur la zone de réalisation du circuit imprimé est quasiment constant quel que soit le type de circuit imprimé que l'on fabrique. Par contre, celui de la zone de mise en forme du circuit imprimé est dépendant du nombre de circuits élémentaires composant la plaque. Zone de réalisation du circuit imprimé Le poste d'insolation ne permet la réalisation que d'une plaque à chaque fois. Le positionnement de la plaque est fait manuellement, la durée d'insolation étant réglée par minuterie. La durée de manipulation à ce poste peut être estimée à 30 secondes. Le bac de révélation permet de mettre deux plaques en même temps. L'entrée et la sortie des plaques du bac de révélation sont assurées manuellement par l'opérateur du poste d'insolation. Dès la sortie, cet opérateur place la plaque sur le poste de gravure. Toutes ces manipulations sont effectuées pendant l'opération d'insolation afin de ne pas diminuer la cadence du poste de révélation. Les plaques se déplacent automatiquement, grâce à des tapis roulants, sur les trois postes successifs « gravure, stripage, lavage ». La gravure est faite par projection de perchlorure de fer, sous tunnel de 2,5 m de longueur. Le déplacement des plaques sous le tunnel s'effectue grâce à un tapis roulant permettant un déplacement des plaques à 0,25 m/min. Ecole Normale Supérieure de l’enseignement Technique Année 2015-2016 Page 5 sur 8 Le stripage est fait par projection de soude, sous tunnel de 1m de longueur. Le déplacement des plaques sous le tunnel s'effectue grâce à un tapis roulant permettant un déplacement des plaques à 0,5 m/min. Le lavage est fait par projection d'eau, sous tunnel de 1 m de longueur. Le déplacement des plaques sous le tunnel s'effectue grâce à un tapis roulant permettant un déplacement des plaques à 1 m/min. Un opérateur est chargé de réceptionner les plaques à la sortie du premier lavage, de les passer manuellement sous les rouleaux à étamer et de les mettre dans le deuxième poste de lavage identique au premier. À la sortie de ce deuxième lavage, cet opérateur dispose les circuits verticalement dans un râtelier pour la suite de leur réalisation. La durée de toutes ces manipulations imputables au poste d'étamage, est estimée à 20 secondes par plaque. Zone de mise en forme du circuit imprimé Les plaques lavées arrivent à un poste de cisaillage conduit par un opérateur qui découpe chaque circuit élémentaire et en fait des paquets de 5. L'opérateur au poste de perceuse est chargé de réaliser tous les trous nécessaires et de nettoyer les circuits imprimés grâce à une soufflette à air comprimé. Au fur et à mesure que les circuits sont percés, cet opérateur les dispose sur le poste de vernissage. Les plaques se déplacent automatiquement, grâce à des tapis roulants, sur les deux postes successifs « vernissage et séchage ». La protection du circuit est faite par projection de vernis, sous tunnel de 1m de longueur. Le déplacement des plaques sous le tunnel s'effectue grâce à un tapis roulant permettant un déplacement des plaques à 0,5 m/min. Le séchage du vernis s'effectue à une température de 80 °C, sous tunnel de 1 m de longueur. Le déplacement des plaques sous le tunnel s'effectue grâce à un tapis roulant permettant un déplacement des plaques à 0,5 m/min. Ecole Normale Supérieure de l’enseignement Technique Année 2015-2016 Page 6 sur 8 > Description commerciale Cette alimentation est, entre autre, montée sur une famille de mini hachoirs composée de trois appareils repérés MH001, MH002 et MH003. Le besoin en alimentations de ce type pour cette famille ne représente que 40 % du besoin total. Une analyse des dernières ventes de ces trois appareils s'établit comme suit : Type\Sem S06 S07 S08 S09 S10 S11 S12 MH001 200 500 300 400 450 350 330 MHO02 400 140 450 200 550 200 MHO03 160 200 300 300 200 > Description de la GPAO L'entreprise vient d'acheter un progiciel de GPAO et est en cours de saisie des informations dans la base de données. À ce stade, le fichier des liens, en cours de constitution, contient les informations suivantes Composé AL007 AL013 AL015 CM060 CM070 MHO01 MHO02 MHO03 Composant CM060 CM052 CM070 SC012 SC012 AL014 AL014 AL014 Quantité 1 1 1 1 1 1 1 1 Ce fichier a été rempli à partir du fichier des stocks (encore incomplet) suivant : Code Désignation Type Pu (f) AL007 Alimentation Fab AL013 Alimentation Fab AL014 Alimentation pour mini hachoir Fab AL015 Alimentation Fab BT015 Boîtier Bopla EG406 (65 uploads/Industriel/ td-gestion-de-production.pdf

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